Toyochem desarrolla películas de blindaje EMI altamente flexibles para dispositivos inteligentes

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Toyochem Co., Ltd., la división de recubrimientos y polímeros de Toyo Ink Group de Japón, ha lanzado la nueva línea LIOTELAN de láminas aislantes y conductoras altamente flexibles para la protección de equipos eléctricos y electrónicos. Las nuevas películas en lámina exhiben una alta resistencia al agua y son muy flexibles con un alto alargamiento del 500 por ciento. Las películas de blindaje LIOTELAN se pueden moldear con prensa en caliente sobre la fuente de ruido de interferencia electromagnética (EMI) en la placa de circuito impreso (PCB), formando así un escudo liviano de múltiples capas con un formato más compacto que una lata de blindaje de metal. Esto brinda a los ingenieros de componentes una mayor libertad de diseño para crear dispositivos electrónicos de perfiles más bajos y pesos más livianos, y sin comprometer la efectividad del blindaje. Las aplicaciones potenciales son dispositivos portátiles, comunicaciones inalámbricas y otros dispositivos inteligentes.

Tradicionalmente, los metales se adaptan comúnmente como escudos EMI debido a su efectividad de blindaje. Buscando reemplazar los metales de protección, los ingenieros de Toyochem en Japón aplicaron su propia tecnología de dispersión de relleno funcional en el desarrollo de rellenos altamente conductivos para mejorar el rendimiento del blindaje EMI. Este desarrollo y la aplicación de la tecnología de conversión de láminas de polímero de Toyochem condujeron a la creación de películas de relleno que podían convertirse en láminas de LIOTELAN flexibles con un alto efecto de protección, resistencia al agua y durabilidad mecánica.

Además, las láminas LIOTELAN son capaces de fabricar pantallas EMI multicapa mediante el método de prensado en caliente. "Se puede moldear con presión en caliente una capa de lámina aislante directamente sobre los componentes electrónicos adheridos al sustrato. Se forma una capa conductora sobre la capa aislante usando el mismo método. Con las películas protectoras LIOTELAN, los ingenieros de dispositivos pueden crear de forma fácil y rápida materiales livianos, duraderos y blindajes EMI efectivos, sin necesidad de soldadura o una cubierta de lata voluminosa", explica Hidenobu Kobayashi, gerente técnico de Toyochem. "Este nuevo producto innovador permite la formación de laminados de blindaje ultrafinos de alta flexibilidad, conductividad y propiedades de aislamiento requeridas por las PCB de próxima generación. En línea con la creciente demanda de componentes de menor peso, perfiles más bajos y materiales más duraderos y flexibles, esperamos que continúe la tendencia a que los metales sean reemplazados por compuestos de polímeros".

La nueva línea LIOTELAN de láminas de blindaje EMI hará su debut mundial en el stand n.° 1016 de Toyochem en el Simposio Internacional de Microondas en San Diego, California, del 11 al 16 de junio de 2023. Toyochem también presentará su LIOELM™ TSS™ 500 serie para dispositivos de comunicación de alta velocidad de próxima generación entre otros materiales de alto rendimiento diseñados para resolver problemas relacionados con la radiación electromagnética y la conductividad térmica.